En enero de 2023, el periodista de Bloomberg Mark Gurman adelantó que la compañía estadounidense estaba fracicando sus propios prociesadores para conseguir un componente combinado que incluyese funciones de WiFi y Bluetooth.
Gracias a este trabajo, Apple sustituiría los chips de su actual proveedor, Broadcom -que suministra el componente que hace posibles las funciones de WiFi y Bluetooth en los dispositivos Apple-, y se aproximaría a sus planes de independencia en la producción para comenzar a implementarlos en 2025.
Sin embargo, Kuo señaló días después que la firma había tomado la deicisón de paralizar el desarrollo de estos componentes «por un tiempo», sin adelantar cuál sería la duración de esta pausa. Gurman, no obsante, subrayó que había pausado el desarrollo del chip con solo WiFi y no aquel que combinaba esta conexión con Bluetooth.
Kuo ha avanzado ahora a través de su cuenta personal de X que Apple dotará a su próxima serie de 'smartphones', iPhone 17, llegará con sus chips con WiFi y Bluetooth de desarrollo propio, en la segunda mitad del próximo año.
Estos componentes se fabricarán mediante el proceso de N7 de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y serán compatibles con la última especificación WiFi 7, tal y como ha podido saber el analista.
Con este movimiento, por tanto, la firma de Cupertino "reducirá los costes de producción y mejorará las ventajas de integración de su ecosistema«, ya que además de en los iPhone, los irá utilizando »gradualmente en nuevos productos de forma simultánea".
Finalmente, Kuo ha hecho referencia al que será el próximo iPhone SE 4, que contará con el primer módem 5G de Apple, tal y como avanzó a principios de este mes 9to5Mac, aunque seguirá utilizando un chip WiFi de Broadcom y que llegará en la primavera de 2025.
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