AMD presenta los procesadores Ryzen 7045HX y 7040 y los gráficos Radeon RX 7000 para portátiles

AMD ha inaugurado la feria de electrónica de consumo CES de Las Vegas 2023 con el discurso de apertura, en el que su CEO, la Dr. Lisa Su, abordó el papel que desempeña la computación adaptativa y el alto rendimiento en la creación de soluciones para los retos más importantes del mundo.

Asimismo, aprovechó el escenario para anunciar los nuevos productos de la compañía para equipos portatiles y de escritorio, entre los que se encuentran los procesadores Ryzen Serie 7045HX y Ryzen serie 7040 para portátiles, las unidades gráficas Radeon RX 7000 Series para portátiles, los procesadores para sobremesa Ryzen Series 7000 X3D y Ryzen 7000 Series de 65 W, y la unidad de procesamiento acelerado (APU) integrada Instinct MI300 para centros de datos.

Los procesadores Ryzen Serie 7045HX para portátiles están construidos con un proceso de 5 nanómetros y ofrecen configuraciones con hasta 16 núcleos 'Zen 4' y 32 hilos, y cuentan con soporte de memoria DDR5.

Por su parte, los Ryzen Serie 7040 para portátiles ultradelgados ofrecen hasta ocho núcleos 'Zen 4' y arquitectura gráfica AMD RDNA 3 integrada. Junto a ellos, AMD ha presentado la tecnología Ryzen AI, el primer hardware de inteligencia artificial dedicado en un procesador X86, que lleva la arquitectura de inteligencia artificial adaptativa AMD XDNA a la computación en portátiles.

También para los equipos portátiles, los gráficos Radeon RX 7000 Series están construidos sobre la arquitectura AMD RDNA 3, que mejora la eficiencia energética y el rendimiento en juegos a 1080p.

AMD ha confirmado durante su evento de apertura en CES que fabricantes como Alienware, Asus, Emdoor e IP3 ofrecerán portátiles AMD Advantage Edition desde la primera mitad de 2023, impulsados por los nuevos gráficos Radeon RX 7000 Series y los procesadores Ryzen 7000 Series.

La nueva tecnología AMD SmartShift RSR, que se espera esté disponible en la primera mitad de 2023, distribuye de forma inteligente las necesidades de renderizado, escalado y presentación entre los recursos de la APU y la GPU, para ayudar a ofrecer el mejor rendimiento posible.

En lo que respecta a los equipos de sobremesa, los procesadores Ryzen Serie 7000 X3D se amplían con tres nuevos modelos, equipados con hasta 144MB de caché y dotados de hasta 16 núcleos y 32 hilos. Por su parte, los Ryzen 7000 Series de 65W están construidos sobre la arquitectura 'Zen 4' y con un TDP de 65W.

AMD Instinct MI300 es una APU integrada para centros de datos, que está diseñada para ofrecer un rendimiento eficiente en el entrenamiento de inteligencia artificial y cargas de trabajo en computación de alto rendimiento (HPC). Los aceleradores MI300 aprovechan un diseño con chiplets 3D, que combina GPU AMD CDNA 3, CPU 'Zen 4' y chiplets HBM.

AMD también ha presentado el acelerador de inteligencia artificial para análisis de vídeo Alveo V70, un nuevo acelerador de inferencia de inteligencia artificial de alto rendimiento y eficiencia energética, para centros de datos y despliegues en la nube. Basado en la arquitectura AMD XDNA con AI Engine, Alveo V70 amplía la inteligencia artificial omnipresente desde el extremo hasta la nube.